【产通社，11月26日讯】德州仪器（TI）官网消息，其最新推出的TMS320C66x多核DSP可实现超过500 GFLOP的性能。除目前提供的PCIe卡之外，TI和Advantech还将很快推出支持1-2万亿次浮点运算性能的全长卡，为HPC应用带来更高效率更快速度的解决方案，实现业界转型。

Advantech业务开发助理副总裁Eddie Lai表示：“今年早些时候我们发布DSPC-8681以来，该产品已经在高强度计算雷达与医疗影像应用中得到早期市场采用。TI最新系列多核开发工具的推出不但将显著加速HPC应用客户的评估，而且还将在超级计算领域全面发挥C6678多核DSP的潜力。”

产品特点

DSPC-8681 PCIe卡包含4个C6678多核DSP，而更新版本的PCIe卡则将包含8个C6678多核DSP（可实现1万亿次浮点运算）或4个TCI6609多核DSP（可实现2万亿次浮点运算）。C6678是目前业界最高性能的量产多核DSP，具有8个1.25GHz DSP内核，可在10W功耗下实现160 GFLOP的性能。

TI即将推出的TCIC6609多内DSP将为开发人员带来4倍于C6678多核DSP的性能，可在32W功耗下实现512 GFLOP的性能，从而不但可使DSP成为HPC的理想解决方案，而且还正改变着开发人员选择应用解决方案的方式。将于2012年提供样片的TCIC6609代码兼容于C6678 DSP，有助于开发人员重复使用现有软件，保护其对TI多核DSP的投资。

TI拥有一系列高稳健多核软件、工具以及低成本评估板(EVM)，不但可简化开发，而且还可帮助开发人员进一步发挥C66x多核DSP的全部性能优势。设计人员可采用TMDSEVM6678L启动C6678多核DSP的开发。该EVM包含免费多核软件开发套件(MCSDK)、Code Composer Studio集成型开发环境 (IDE) 以及应用／演示代码套件，可帮助编程人员快速启动新平台开发。

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