【产通社，11月11日讯】博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，其BCM55524 4端口以太网无源光网络（EPON）光线路终端（OLT）属于单芯片系统，具有无语伦比的高集成度，整合了多达7个专用标准器件（ASSP）的功能，使电路板上少了7个存储器件，系统成本因此最多可降低50%。

Broadcom公司以太网接入业务部总经理Greg Caltabiano表示，“为向消费者提供大带宽、高质量的服务，电信及有线电视运营商正在寻找新技术，彼此竞争也日趋激烈。同时，他们必须大幅限制资本支出和运营费用。BCM55524在成本、密度、可扩展性和服务质量之间实现了最佳平衡，使客户能部署新一代EPON FTTx。”

Ovum公司首席分析师Julie Kunstler表示，“FTTx是有线宽带领域的增长点。我们预计，随着中国等大型市场向光纤基础设施的过渡，EPON OLT的交付量将保持强劲增长。在FTTx关键芯片向中国、东欧以及南美/中美等低价市场交付的过程中，供应链面临降低成本的巨大压力。在全球OLT芯片使用量中，亚太地区尤其是中国，将继续占据主导地位。”

随着社交网络、按需视频（VoD）和大带宽企业服务的日益普及，用户对速度更高的接入网络的需求也在攀升。在激烈的竞争中，各电信公司和有线电视运营商纷纷开发新的解决方案，力求增大带宽，从而利用现有网络、面向现有用户群，开发可赢利的差别化业务。世界各国都在制定战略性的宽带计划，投资光纤到户/光纤到企业（FTTx）等光纤技术。据预测，到2016年，全球FTTx用户数量将接近全球有线宽带用户数量的1/3，其中亚洲用户成为主体。

产品特点

为满足用户对宽带接入网络大带宽、高可扩展性和高性能的需求，BCM55524进行了优化，与Broadcom前一版本EPON OLT单芯片系统TK3723相比，每端口密度提高了一倍，功率则减少了一半。

BCM55524 4端口OLT与Broadcom的StrataXGS®汇聚交换芯片系列一起使用，可在一个端到端的解决方案中，同时提供EPON的丰富功能，以及成熟的运营商以太网性能，从而契合新一代FTTx对可扩展性、可靠性、成本和先进功能的需求。由于TK3723的OLT软件先前已针对运营商进行了广泛的合格性和互操作性测试，而BCM55524与TK3723 OLT具有完全的向后兼容性，因此系统设计师能利用成熟的OLT软件，设备制造商也拥有了通向密度更高的16端口线卡设计迁移的可靠途径，同时极大地缩短产品的上市时间，显著降低开发成本。

BCM55524主要特点包括：
• 与TK3723的软件是完全向后兼容，并支持Broadcom的DOCSIS媒介层；
• 集成了多达7个ASSP的功能，在向DDR-3过渡时，减少了多达7个存储器件；
• 4个与IEEE 802.3ah兼容的EPON MAC，支持Broadcom Turbo-EPON；
• 集成了4个1.25Gbps/2.5Gbps突发模式SerDes和4个NNI端SGMII SerDes；
• 支持IP多点传播协议，支持IPTV，且同时支持IPv4和IPv6；
• 全线速L2/L3/L4滤波及分组处理，且提供全面的基于规则的流分类功能；
• 集成流量管理，提供4,096个队列，以执行SLA QoS策略；
• 与IEEE 802.3ah EPON标准、中国电信的CTC 2.1以及CableLabs DPOE规范兼容。

供货与报价

BCM55524已开始提供样品，批量供货定于2012年上半年开始。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.broadcom.com。（刘秀利，e21摩奇创意）