根据市场调查公司IC Insights的最新报告，预计2006年晶圆代工市场会上涨22％。由于同期全球IC市场的增长仅仅为8%，这也许是Samsung已经决定进入代工市场的关键所在。
    按照IC Insights的预测，前10大纯代工厂商中有9家位于亚太地区。今年与马来西亚代工厂1st Silicon合并的欧洲公司X-Fab Semiconductor Foundries AG是唯一一家非亚太上榜厂商。
　　该报告指出，在过去几年间，全球代工市场主要被4大所主宰，他们分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、特许半导体（Chartered）和中芯国际（SMIC），这4家公司占全球市场份额的84%。预计台积电今年的销售额将超过100亿美元，维持50％的市场份额。而台联电将保持第二位置。
　　预计新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd）由于和IBM等多家公司的联盟，在今年的排名的将由2005年的第4上升至第3位。特许半导体目前正为AMD生产微处理器，并增加了微软X-box游戏机处理器的生产。另外，特许半导体将从2007年开始为TI代生产领先的处理器产品。
    按照IC Insights的统计，与中芯国际（SMIC）同时进入前10强的中国企业还有另外3家，分别是ASMC、Grace和CSMC，他们2005年全球市场份额总计为12.4%，而2002年该数字是4%。不过，中国厂家2006年增长会有所减缓，预计市场份额为12.6%，因为中国企业已经从起步时期的爆炸式增长发展到今天的“适度”成长阶段，预计以后几年的增长也是非常“适度”的。    （完）