【产通社，10月4日讯】联芯科技有限公司（Leadcore Technology）官网消息，孙玉望在“2011通信展”表示，TD终端芯片厂商的春天已来临。最近几个月，联芯和其他厂商都出现了断货情况，开始放量增长，联芯出货芯片已经以自研为主，他同时表示，TD用户占据国内3G用户43%份额，未来还会继续扩大。

孙玉望表示，相对于WCDMA、CDMA2000，TD芯片厂家在TD-SCDMA时代的竞争已经非常激烈，在TD-LTE时代还会有高通、英特尔、Marvell、博通等国际巨头进场，看起来比较可怕。但对联芯，尽管挑战很大，还是机遇大于挑战。

联芯在TD-LTE上具有技术和专利上的优势，母公司是是TD-LTE这个标准的强力推动者和主导者——大唐电信科技产业集团，在技术专利上具有最大的贡献，联芯是一个直接的受益者。另一方面，集团的兄弟公司大唐移动是提供网络设备的，联芯作为终端芯片提供商可以和大唐移动形成从网络到终端的最有效的互动，这种互动是其它一般企业所没有的。此外，集团下面有一个专门的无线创新中心，这个创新中心所从事的工作是比较超前的基础研究，这个基础研究联芯也积极地参与，反过来他们的研究成果都会用在芯片里。

目前，中国要求TD-LTE必须和TD-SCDMA做双模，联芯目前处于一个比较有利的地位。接下来双模芯片就可以参加规模测试实验，可以尽早地暴露出问题，尽早改进，尽早推出双模商用芯片。

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