【产通社，9月19日讯】意法半导体公司（STMicroelectronics；NYSE: STM）官网消息，其CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3芯片可以控制主流3G无线产品的天线功率。同前期产品相比，新产品体积减小了83%，改进了能效，使移动用户和商务用户的电池寿命最大化，符合从GSM/EDGE到WCDMA/TD-SCDMA的所有3G网络标准。

产品特点

CPL-WB-00D3面向单路天线耦合器系统，DCPL-WB-00D3用于双路天线耦合系统。新产品还在耦合和隔离部分集成了衰减器（attenuators），在节省成本和PCB空间的同时，还简化了电路的设计。该集成工艺采用了ST专用的集成北豆根元件技术（Integrated Passive Device，IPD），其他类型的耦合器则需要分离的衰减器。

CPL-WB-00D3 and DCPL-WB-00D3主要特点包括：
.  输入/输出阻抗：50Ω
. 工作频率：824MHz to 2170MHz
. 插入损耗：0.2dB
. 典型耦合因子：34dB
. 指向性：25dB typical
. 尺寸：1300 x 1000µm x 690µm (CPL-WB-00D3) ；1670 x 1440μm x 650µm (DCPL-WB-00D3)

供货与报价

CPL-WB-00D3 and DCPL-WB-00D3目前已经量产，样品单价分别为$0.215、$0.305。查询进一步信息，请访问http://www.stmicroelectronics.com.cn。（Yoson Cheung）