美国高通公司（QUALCOMM）7月27日宣布，与中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）签署战略协议。按照协议，中芯国际将采用专门的BiCMOS工艺技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将中芯国际晶片制造能力以及转包能力与高通公司在3G无线产业的领先技术结合在一起，重点攻克电源管理芯片技术。据悉，这是高通首次与内地半导体代工厂商合作。
    中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示，“这一协议标志着中芯国际向高端客户提供‘交钥匙’式全套解决方案的不懈努力取得的成功。我们期待着与高通公司的合作关系结出累累硕果。”今天上午，中芯国际还发布了第二季度财报，二季度销售额为3.614亿美元，比上一季度增长2.9%。
    “这项与中芯国际的战略性协议将使高通公司可以充分借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验，来更好的为我们在中国和全球的客户服务。”高通CDMA技术集团总裁桑杰•贾博士表示，“这项协议不仅履行了我们对中国的一贯承诺，同时也能让我们进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于我们的核心技术。”
    高通是全球最大的无晶圆设计公司之一，根据调查公司的数据，2005年全球前五大无晶圆厂设计公司分别为高通(34.57亿美元，增长7.7%)、Broadcom(26.71亿美元，增长11.3%)、nVidia(20.79亿美元，增长23.8%)、ATI(20.28亿美元，增长6.0%)和赛灵思(16.45亿美元，增长3.7%)。更多信息，请访问http://www.qualcomm.com/press/releases/2006/060727_smic_form_strategic.html。    （完）