半导体解决方案开发制造领域的全球领导商——Atmel Corporation和Tundra Semiconductor Corporation日前宣布达成协议，使得Atmel能够向对可靠性有更高要求的市场提供领先的系统互联产品。在该新协议中，Atmel已被许可提供一些性能得到增强的Tundra的精选高性能互联设备，以便用于对温度和可靠性有更高要求的应用产品。根据该声明，Tundra和Atmel-Grenoble将在高性能的电信、内嵌计算、工业、军事和航空市场上提供全面的处理系统解决方案。
    Atmel将有能力为PowerPC和RapidIO互联产品提供主桥(Host Bridge)，这两种互联产品既可作为商用产品来满足在可靠性方面的更高要求，如高温度范围、烧机或其它特殊要求，也可作为由Atmel组装和测试的符合军事水平(military screening level)的高可靠性(Hi-Rel)设备，如MIL-PRF 38535。
    Tundra Semiconductor产品副总裁Daniel Hoste说：“我们很高兴与Atmel Grenoble合作。该合作关系对于我们实现向客户作出的承诺是重要的，我们的承诺是使客户能使用基于标准的系统互联产品在工业和军事两种温度范围内进行针对PowerPC和RapidIO架构的设计。Atmel Grenoble在供应可靠性增强型微处理器方面是公认的专家，我们相信那些正在开发适用于恶劣环境的系统的客户将可以在更大的范围内使用我们的产品。”
    加入PC106和PC107行列的将是PC109，它是用于PowerPC的Tundra Tsi109(TM) Host Bridge的可靠性增强型版本。Atmel支持的PC109是PC74xx高可靠性微处理器的理想辅助芯片 (companion chip)。Atmel将于2006年第四季度推出该产品。除了主桥外，Atmel还打算提供Tundra串行RapidIO转换器产品组合的可靠性增强型版本。
    Atmel Grenoble的BMS产品线主管Thierry Gouvernel说：“凭借20多年来对Freescale Semiconductor的面向扩展可靠性市场的PowerPC和68K微控制器的成功支持，我们很高兴有机会正式与 Tundra建立合作关系。Tundra的系统互联产品使我们微处理产品组合得到了完善，并将扩大我们客户可获得的解决方案的范围。归因于Atmel Grenoble世界级的组装和测试设施以及技术支持和长期产品可获得性，客户将继续从高水平的服务和保证中受惠。”
    Tundra Semiconductor Corporation是系统互联的全球领导商，面向全球主要的通信、网络、存储系统和信息技术厂商提供世界级的客户和技术支持、前沿的半导体解决方案和设计服务。Tundra的半导体设计服务部门Silicon Logic Engineering, Inc. (SLE)提供行业领先的ASIC设计服务、半导体知识产权和产品开发咨询。更多信息请访问http://www.tundra.com。
    有关Atmel的Hi-Rel微处理器的更多信息，请访问http://www.atmel.com/products/HighRel。    （完）