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赛灵思ISE 13.2设计套件可提高Virtex-7的QoR
2011/7/14 10:39:56     

【产通社,7月14日讯】赛灵思公司(Xilinx; NASDAQ: XLNX)官网消息,其最新版ISE 13.2设计套件可为28nm 7系列产品,包括将于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。同时,最新版本的ISE设计套件将采用堆叠硅片互联技术构建的业界最高密度的Virtex®-7 2000T器件的设计性能提高了25%。最新版ISE软件还增强了PlanAhead设计分析工具的功能,不仅为Virtex-7和Kintex-7提供部分重配置功能支持,而且其前端到后端综合项目管理环境提高了Spartan-6 FPGA、Virtex-6 FPGA以及所有三个7系列产品的设计效率,包括为低成本的Artix-7系列提供初期支持。

赛灵思软件和工具高级市场营销总监Tom Feist表示:“PlanAhead的一大优势在于将创新设计、分析、规划和实现紧密结合在一起,显著提高了设计效率。就传统FPGA流程而言,有关关键设计参数的反馈只有在设计流程末期才能获得。而赛灵思将继续高度关注综合和布局布线的运行时间问题,同时我们也认识到减少设计迭代次数同样是加速开发进程的关键所在。确保每次运行时序一致性的预先设计分析和设计保存流程对于我们新型7系列器件的客户来说至关重要。”


产品特点

 
屡获殊荣的ISE设计套件可为设计人员提供所需的工具,并帮助他们促进全球设计团队协同设计,快速获得关键设计考虑事项的反馈,掌握XPower评估工具实现低功耗优化的最佳实践方法,通过智能时钟门控技术降低动态功耗。所有这些都能通过PlanAhead工具实现。

PlanAhead工具已由业界一流的I/O引脚规划器和布局规划器演进为一种可加速投产的综合开发环境,其独特的前端到后端综合环境,可对RTL开发、IP集成、验证、综合、布局布线等每个设计阶段进行设计分析。最终实现功耗、资源利用和性能的快速整合,并减少耗时的设计迭代次数。

PlanAhead工具的增强功能包括新型时钟域互动报告、提示信息语言的本地化以及针对7系列倒装片BGA (FFG)封装的同步转换输出(SSO)支持。升级后的XPower (XPE)评估工具使设计人员能够高度准确地预测功耗,赛灵思与TSMC合作开发的高介电层金属闸(HKMG)高性能低功耗工艺技术与全系列产品所采用的统一FPGA架构相结合,实现了同类最低的FPGA功耗,满足典型的设计需求。


供货与定价


支持32位和64位Windows 7操作系统的ISE 13设计套件的各种版本将立即供货,逻辑版本起价为2,995美元。客户可以从赛灵思网站上免费下载全功能30天评估版本。查询进一步信息,请访问http://www.xilinx.com/cn/tools/designtools.htm

    (完)
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