【产通社，6月22日讯】飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor; NYSE:FSL）消息，其新型Airfast RF功率解决方案可通过实施全面的技术实现显著的性能提升，这些技术可以提供功率密度、信号带宽、成本效益和线性效率/增益。Airfast RF功率解决方案预计将带来具有业界最宽带宽的产品，支持超过150 MHz的瞬时带宽的信号，并在多个通信频段上实现并发操作。飞思卡尔射频功率器件的设计能够提供更高的器件效率，比业界最新一代的LDMOS产品显著提高5%，线性效率也得到显著提高，预计可将功率密度提高25%。

飞思卡尔高级副总裁兼RF、模拟与传感器事业部总经理Tom Deitrich表示，“过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，我们的客户遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级RF功率技术方法。”

产品特点

通过把创新技术与系统级平台相结合，Airfast RF功率解决方案显著提高了线性效率和性能，可满足多种客户需求，例如易用性和灵活性。

根据ABI Research的报告，飞思卡尔是领先的RF功率解决方案供应商，拥有57%的市场份额，远远领先于市场份额排名第二的竞争厂商。飞思卡尔的Airfast RF功率解决方案的设计目的是通过广泛的投资和创新巩固并扩展其领先的市场份额，为全球顶级无线基础设施设备OEM提供优势。飞思卡尔在交付经济高效的LDMOS塑料封装和多级集成方面居于业界领先地位，并通过提供广泛的产品组合、不断提升性能、降低成本和缩短设计时间，显示了其在业界的领先地位。

Airfast RF功率解决方案的目的是帮助客户满足日益严峻的市场需求。随着移动宽带的采用呈现爆炸式增长，全球无线网络市场正在发生快速变化。根据分析公司Infonetics Research的报告，截至2015年，移动宽带用户数预计将从2010年的5.58亿增长至超过20亿。这种巨大变化给已经在频率和调制格式上进行了快速扩展、且为了满足数据需求而增加了信号带宽和峰值功率的蜂窝网络带来了极大压力。基于这些趋势，行业正在朝着多频段基站设备发展，消除冗余并提高宏基站的功率，从而支持不断增加的信号带宽和更高的效率需求。

Airfast RF功率解决方案将包含在飞思卡尔的下一代模压塑料封装中，与第一代产品相比，这种封装的热电阻将降低20%，延续了飞思卡尔利用高级、经济高效的封装实现高性能RF功率晶体管应用的承诺。

供货与报价

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