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IDT Tsi721协议转换网桥为PCIe接口处理器提供RapidIO性能
2011/6/10 12:33:49     

【产通社,6月9日讯】IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 消息,其用于Serial RapidIO (S-RIO) Gen2到PCI Express Gen2协议转换网桥产品,能够将基于RapidIO的对等网络多重处理器集群拓展至x86处理器环境。该产品整合了当前最强大的两类互联协议,拓展了RapidIO新的应用领域和市场空间。

Gartner首席研究分析师Sergis Mushell表示:“具有高度拓展性的高性能背板互连是实现云计算、成像、国防以及其他高性能运算应用的关键因素。此次发布的新型桥芯片产品可以使OEM厂商在市场中配置拥有对等网络集群、具备可扩展性、低端对端系统延迟以及硬件故障隔离功能的x86环境RapidIO系统。这些产品特性以及整体系统能耗的降低,可以为服务器与云计算市场带来成本方面的变化。”

Curtiss-Wright控制嵌入式计算公司副总裁兼总经理Lynn Bamford表示:“RapidIO是我们公司嵌入式运算战略中的关键互联因素。由于它的处理能力强,延迟低,在单板、跨背板间以及机箱板间构建对等网络处理集群比较简便,赢得了公司客户很高的赞誉。IDT此次发布的新型桥接产品可以使我们将RapidIO与Intel的i7以及其他领先的嵌入式处理器完美结合,实现整体的系统运算以及互连性能,而这些是目前自带的RapidIO处理器所无法实现的。”


产品特点


IDT Tsi721是16Gbps PCIe的第二代产品,可用于16Gbps RapidIO Gen2协议交换网桥。16Gbps RapidIO Gen2协议交换网桥可实现PCIe协议与RapidIO的相互转换,在保证RapidIO系统应用于无线基础设施、国防、成像领域及工业市场时保持高性能、低延迟和高灵活性等特点的同时,还能用于Intel市场领先的处理器。而市场上已经采用PCIe-Gen2处理器的企业云计算以及服务器的用户现在则可以充分发挥RapidIO在背板互连方面的优势,从而克服PCIe非透明桥技术应用时不容易使用,不容易扩展的特性缺点。

IDT Tsi721产品提供8个直接内存存取(DMA)和4个信息引擎/通道,每个通道都可实现16Gbps速度的数据传输,从而在多核多线程系统中实现了对单个内核中多引擎的分配,最大程度简化了系统级软件的开发。此外,该产品还提供了一个在分布式多核处理环境下基于Intel处理器的系统级别互联功能,相比其他的互联产品(如10GigE)在处理能力、延迟以及整体系统级别能源管理方面拥有明显优势。


供货与报价


目前,IDT Tsi721已经向合格客户提供样品,样品采用13x13mm FCBGA封装。IDT为Linux和Windows系统提供Tsi721软件支持。该产品的评估系统将于2011年第三季度上市。查询进一步信息,请访问http://www.idt.com/go/SRIO-Bridges

    (完)
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