【产通社，6月9日讯】RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq GS股市代号：RFMD）消息，其多芯片模块(MCM)的累计发运量已超过二百万件，该模块支持面向无线基础设施市场的3G基站收发器(BST)应用。

MCM为高度集成的套装，其中多个IC和分立组件被装配到一个统一的底板上，从而组成一个单一定置射频组件。RFMD自2009年起便一直为基础设施行业开发并发运MCM。该公司提供了全面的MCM系列，以涉及基站收发器中的常用频带、2G/3G标准及所有射频功能，还包括面向新4G LTE网络的收发器系统。

通过实现低功耗及其他直流功率控制功能，RFMD的MCM产品可降低总电流消耗。 组件工作温度的相关降低可提高组件可靠性，这在位于难以触及的位置的小型远端射频头中非常重要。更低的电流损耗还可使多标准远端射频头平台制造商获益，从而使客户能够符合新的“绿色”无线基础设施网络标准。

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