华邦电子（Winbond）6月19日宣布，推出新温度感测芯片W83772G，不仅支持SST (Simple Serial Transport)数据传输接口，并同时采用差动温度量测架构(current mode)之温度传感器(Temperature Monitoring IC) 。

W83772G本身即为一灵敏的温度传感器(on-die temperature sensor)，另再搭配一组远程温度传感器，共提供了两组精准的温度侦测器，是目前市面上少数针对SST传输架构所量身订作之温度传感器。此外，配合全新的差动温度量测架构(current mode)，及内建高分辨率之模拟数字转换器(ADC)，能有效提升温度量测的准确度。

考虑噪声对温度量测准确度的影响，W83772G亦提供远程温度传感器一个噪声过滤器(noise filter)，可将因噪声干扰而对温度量测准确度造成的影响降到最低。本产品透过SST为沟通接口来设定或更改硬件组态；包装方式为8pin TSSOP包装，体积轻薄短小。

W83772G适用于任何需要监视温度的应用，IC本身提供了九个地址可供选择，最多可同时串接九颗W83772G，在应用上非常具有弹性。未来华邦电子将秉持不断精进产品规格与技术服务之理念，针对不同市场需求提供多样化Hardware Monitoring IC解决方案，提供顾客最佳选择。

更多信息，请上华邦网站http://www.winbond.com。