【产通社，5月12日讯】国际电子工业联接协会（IPC）官网消息，其最新发布的IPC-7093“底部终端组件的设计和装配工艺实施指导”标准描述了临界设计、装配、检测、维修及可靠性等关于底部终止组件(BTCs)的问题，其外部连接由金属化终端构成，它是组件主体的一个主要组成部份。

在过去的几年里，这个组件的种类（包括QFN、DFN、SON、LGA、MLP以及MLF）有着戏剧性的增长。QFNs、LGAs、被动元件乃至功率器件已经改变了他们与封装底部的联系，为半导体供应商提供重要的成本节约；以较短的信号痕迹和改良的速度。同时，这些因素促使许多用户转移到底部终端封装。

“用途的广泛令人惊讶。其范围从便宜的消费品到可靠性高，军事等级的系统说。”开发IPC-7093的IPC 5-21h Bottom Termination Components (BTC)任务小组的联合主席Vern Solberg说。

IPC-7093为包装类型提供指导，虽然它的用途现在很广泛，但是已经被证明难以把握。“使用这些封装时严格的过程控制是关键。外壳基座和电路板必须很平坦，应用的焊料量的总数必须适当地与附在表面的终端大小有关。”IPC 5-21h任务小组人员联系和技术转让主任Dieter Bergman解释说。

半导体元件制造商使试图减少问题的数量还没有特别有效。IPC-7093为处理现实世界问题时设法实现完美提供指导。标准详细说明组件布局和焊接应用技术以及加工问题。同时提供了回流焊印刷和回流属性建议。该文件也包含了许多照片和插图以帮助用户理解问题的根本原因。

经理、设计和工艺工程师和技术人员，运营商处理电子设计、装配、检验和维修过程中提供的信息IPC-7093找到有用的和实用的，特别是如果他们正在使用或考虑，无铅锡铅、粘合剂或其它形式的互连过程的BTC-type组装的部件。虽然不是一个完整的配方、文件的标识的特性，影响许多的成功实施，耐用和可靠的装配过程并提供指导信息关于这个问题的部件供应商面临在组装工艺。

IPC会员可要求免费的IPC-7093单用户下载通过在标准出版日期的90天内发邮件到MemberTechRequests@ipc.org。在此之后，IPC会员可以以52美元购买标准。非会员价格是103美元。

如需更多信息或购买IPC-7093请访问http://www.ipc.org/7093。