【产通社，4月30日讯】SMSC (NASDAQ: SMSC)官网消息，其已经就芯片间连接（Inter-Chip Connectivity，ICC）专利技术对Advanced Micro Devices, Inc.(NYSE: AMD)进行了授权。

ICC能使USB 2.0协议以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率，进行短距离传输，但同时仍保持模拟USB 2.0连接的100%软件兼容性。高速互连(HSIC)规范(即USB 2.0规范的补充)已将ICC技术纳入其中。相较于模拟USB 2.0接口，在适用情况下，例如便携式应用等，ICC技术能减少功耗与芯片面积。

通过从SMSC取得的ICC技术授权，AMD将能够为USB 2.0主机(host)应用，开发符合HSIC规范的器件。查询进一步信息，请访问http://www.smsc.com/icc.