【产通社，4月22日讯】德州仪器 (TI) 官网消息，其TPS56221降压转换器集成了NexFET MOSFET且简单易用，可为电信、网络以及其它应用提供高达25A的电流。

TI电源管理业务部高级副总裁Sami Kiriaki指出：“板装电源通常有很多电路，因而需要更高的功率密度与电源效率，尤其是那些在更强电流下工作的系统。这两款新产品既可将我们的SWIFT系列产品延伸至更强电流应用的领域，又可帮助我们的客户在功率密度、效率以及热管理方面有所突破，从而为终端设备实现更低的功耗和更高的可靠性。”

产品特点

25A，14V的TPS56221与SWIFT开关转换器同步，可在12V输入至1.3V输出的高负载条件下，同时实现超过200W/in3的功率密度以及超过90%的效率，从而可在500kHz开关频率下提供高达25A的持续输出电流。最新TPS56121 15A、14V同步开关转换器与其它同类产品相比，不但可在5V输入至1.2V输出下将效率提高3%，而且还可将开关速度提高2倍。

TPS56221与TPS56121采用热增强型5 x 6毫米QFN封装，尺寸比其它分立式解决方案小30%，仅为315mm2。这两款器件是首批集成TI NexFET技术的产品，可提高热性能、保护功能、效率以及可靠性。它们不但提供300kHz、500kHz以及1MHz三种可选频率以实现更高的设计灵活性，而且还支持4.5-14V的宽泛输入电压。

TPS56221与TPS56121的主要特性与优势如下：
. 强电流与高效率：4.5-14V输入电压时，在25A与15A峰值负载电流下，效率可超过90%；
. 小尺寸与更高功率密度：总体解决方案尺寸仅为315mm2，可将封装最大限度地缩小，同时实现超过200W/in3的功率密度；

除SWIFT转换器的强电流性能之外，TI去年推出的 CSD86350Q5D NexFET功率块还可在更强电流下实现高效率的多相位负载点设计。小巧的5 x 6毫米堆栈型MOSFET采用接地引线框架SON封装，支持高达1.5MHz的频率，可降低热阻抗并简化布局。CSD86350Q5D在25A电流下效率超过90%，且还能与TI的TPS40140堆栈控制器相结合，在保持整个负载高效率的同时，支持多相位设计；其电流可扩展至50A、100A以及更高。

供货与报价

TPS56221与TPS56121采用22引脚5 x 6毫米QFN封装，该封装有一个PowerPad散热焊盘，易于焊接。查询进一步信息，请访问http://www.ti.com.cn/tps56221-pr。