【产通社,3月24日讯】特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD.;东京TSE股票代码:6616)官网消息,其合作的前装晶圆加工厂,目前已重开生产线,该工厂产品在此次地震中几乎未受到损毁。 关干后装封装工厂方面,自3月24日(周四)起该公司将分阶段重新开始生产。 目前,其依然全力以赴以期早日恢复正常出货。查询进一步信息,请访问http://www.torex.co.jp。