【产通社，3月31日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，由于整体晶圆付运量增加，其截至2010年12月31日止销售额由2009年的10.704亿美元增加45.3%至2010年的15.548亿美元。特别是，中芯国际2010年的收入净额为1400万美元，而2009年则有9.625亿美元的亏损净额，这是成立以来首次盈利！

产品策略瞄准国内

中芯国际凭藉中国优势，于大中华市场的业务增长强劲，对收益总额的贡献自2009年的35%增至2010年的39%。

中芯国际表示，尽管2010年的营商环境严峻，其仍持续受惠于其位于规模最大、增长最快的中国集成电路市场的策略性地位，目睹国内稳定增长，尤其是振兴经济计划点燃强劲内需。鉴于其业务2010年开始改善与恢复，加上产能利用率于第四季反弹至96.8%，来自更先进0.13微米及以下製程的收益录得大幅增长。

中芯国际于2010年开创多个重要里程碑。年初，中芯国际向格科微电子以CMOS图像传感器加工技术交付10万片8吋晶圆。Synopsys于5月宣布开始提供用于65纳米低漏电工艺技术的经硅验证和获得USB标志认证的Design Ware USB2.0nano Phy知识产权。此外，中芯国际与领先芯片设计公司合作，共同研发65纳米及40纳米的低漏电工艺技术。

2010年，中芯国际公司新增41名客户，大部分新客户为中国的芯片设计公司，其营收因此录得高速增长。尤其是，无论按收益计算，抑或按採用先进技术的新产品（部分为65纳米技术）数量计算，中芯国际中国业务一直稳步增长。此项趋势亦显示，中国的创新与设计能力正以高速赶上世界各国。

在中国的芯片设计公司中，具备创新设计与产品且潜力优厚的一众新星持续出现，中芯国际为该等公司提供多款应用技术，包括CMOS图像感应器(CIS)、CMMB移动电视、高清电视、RFID、无线产品及其他产品。为达到此项目标，中芯国际维持与中国现有客户及新增客户一贯合作承诺，进而紥稳作为市场上领先代工企业的地位，同时继续拓展全球市场。

技术成就市场

2010年，中芯国际晶圆总付运量为1,985,974片8吋等值晶圆，较去年增加44.3%；价格方面，2010年平均售价由每片晶圆778美元增加0.6%，至783美元。倘剔除DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下製程技术的晶圆收入所佔百分比在上述两个期间自47.5%升至54.5%。

系统晶片(SOC)之技术上，ARM与中芯国际协定在65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM领先物理IP库平台。目前65纳米低漏电工艺已成功步进量产阶段，自2009年第三季度量产开始，累计已付运晶圆超过1万片，大多在其北京300mm芯片厂生产。

製程方面，0.13微米及以下製程的收益自2009年的48%增至2010年的52%，而65纳米技术对2010年晶圆收益贡献5%。另外，45纳米低功耗技术开发如期进行，本公司同时将技术供应扩展至40纳米，另外扩充至包括55纳米。

研发方面，2010年的研发开支为174.9百万美元，佔本公司销售额11.2%。研发工作主要集中于本公司的逻辑晶圆及系统晶片(SOC)业务。

优化产品组合

按地区收入计算，北美客户贡献收益总额的55%，仍属于中芯国际2010年最大的客户组别，反映先进制程的强劲增长。其他地区，中国本土客户于2010年的贡献收益总额为28%，台湾客户紧随其后贡献11%。

产品类别方面，通讯产品佔贡献收益总额的49%，继续成为中芯国际最大业务分部。同样地，消费产品贡献的收益比例自2009年的38%增至2010年的40%。

有趣的是，北美客户（包括主要的集成设备製造商及芯片设计公司）对通讯产品（主要为移动电话、网络及WLAN（无线区域网络）应用产品）的需求强劲，而中国客户则对消费及通讯产品（包括数码电视、电视机顶盒、移动电话，可携式媒体播放器(PMP)及个人电子助理(PDA)产品）的需求强劲。

整体代工市场步入佳景

展望未来，中芯国际认为2011年的前景相当乐观，整体代工市场已经步入佳景，中国市场更加强大。2011年里，客户趋向需求平均售价较高技术更先进的製程，中芯国际资金开支主力将用于生产需求殷切且平均售价较高的12吋晶圆。

查询进一步信息，请访问http://www.smics.com/website/cnVersion/Homepage/index_1024.html.