【产通社，3月16日讯】TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT）官网消息，其TQM7M9023多模功率放大器（MMPA）模块面向3G/4G市场，为智能手机和其他移动设备提供完整的射频系统解决方案。该产品与频带2和频带5 TRITIUM模块的组合，提供了一个灵活而简化的射频解决方案，有助于缩短移动设备工程及开发时间。

TriQuint中国区经理熊挺表示：“TQM7M9023是我们产品系列中的一个重要新增成员。它在我们的GSM/EDGE功率放大器核心能力基础上集成了WCDMA功能，同时向客户提供了一个灵活、高性能的平台解决方案，来处理3G/4G手机中不断增加的频带数组合。我们将无源和有源器件集成进高性能系统解决方案的能力不断加强TriQuint在智能手机市场上的重要性。”

产品特点

使用其独特的CuFlip技术使TriQuint能够实现TQM7M9023袖珍的5.0 x 7.5毫米占位面积。该多模功率放大器模块集成四频带GSM/EDGE功能与WCDMA Bands 1 & 8成单一封装。基于TriQuint在EDGE市场的领先地位，该多模功率放大器模块可改进系统性能和降低总成本（通过取代三个分立功放模块和相关配套元件）为客户提供附加的价值。

TQM7M9023是一个完全集成的多模功率放大器模块，包括一个GSM/EDGE功率放大器、WCDMA功率放大器、高性能耦合器、调整电路和配套元件。它不需要外置直流/直流转换器或复杂的波段开关，从而可在数据和语音应用中在最大输出及补偿功率等级下向客户提供最佳的射频性能。

频带2 TQM61605x TQM66605x和频带5 TQM66605x TQM61605x TRITIUM功率放大器双工器模块是为支持多模功率放大器模块而设计的。TriQuint将高性能体声波和声表面波双工器功能与低电流消耗的功率放大器集成起来，对传统元件进行定制，以提供最佳性能。

新模块比TRITIUM产品系列（2010年出货量超过2亿单元）约小50%。该模块采用TriQuint新的第二代体声波技术和先进的声表面波功能，允许多模CDMA和WCDMA操作，使客户能够使用单一产品横跨多种平台。每个模块包含一个Flip Chip BiHEMT功率放大器芯片，提供对最大通话时间和散热效率的业内领先水平电流消耗指标，这对智能手机应用至关重要。

TriQuint多模功率放大器对移动设备厂商有许多好处：
. 减小整体波形系数, 在更小的尺寸内提供更大的功能集
. 简化印刷电路板布线，以改进性能和缩短设计周期
. 减少物料需求数量，提高生产效率

供货与报价

TQM7M9023目前正在进行试产，预计将在2011年中投入生产。查询进一步信息，请访问http://cn.triquint.com/sales。