【产通社，2月22日讯】RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq股市代号：RFMD）消息，其RF323x功率平台面向入门级3G手机，可为手机制造商提供用于实施多地区多模3G手机平台的全面参考设计。

RFMD蜂窝产品组(CPG)总裁Eric Creviston指出：“我们客户将成本视为入门级3G细分中的关键推动因素，并且也希望获得能够轻松扩展的能力，以满足多个运营商和地区要求的灵活前端解决方案。我们高效的3G入门级功率平台以极具吸引力的价格提供了各种级别的选择，并且由此建立了单一可扩展参考设计中的实施轻松性与电流损耗的基准。”

产品特点

RF323x功率平台可应对手机制造商在力求满足对低价格智能电话日益增长的全球需求时所面临的挑战。通过使用RFMD的RF323x功率平台，入门级3G智能电话的设计人员可在射频前端中实现成本、性能及灵活性的最佳平衡，同时满足在大批量手机制造过程中对质量和可靠性的关键要求。

RFMD的RF323x功率平台采用基于PowerStar的高效RF323x 2G传送模块，该模块带有支持WCDMA的一个或两个频带的针脚兼容选件。这些针脚兼容的WCDMA PA在两个产品系列选件中提供。第一个选件是RF724x系列WCDMA功率放大器，通过使用多偏压控制，该系列放大器支持所有主要频带，并且可提供业界领先的峰值效率和低至13mA的DG.09性能。第二个选件是RF722x系列WCDMA功率放大器，该系列放大器也支持所有主要频带，并且针对使用3模控制方案的芯片组进行了优化。

面向入门级3G手机的RFMD RF323x功率平台可与主要芯片组供应商的产品兼容，这些供应商包括Qualcomm、Mediatek、Broadcom及ST Ericsson。

供货与报价

样品现已可提供，量产预计将于2011年第一季度展开。查询进一步信息，请访问http://www.rfmd.com。