【产通社，1月6日讯】高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官网消息，其已经和无线供电领域的领先企业Powermat Ltd.签署非约束性意向书(LOI)，探索开发先进无线充电解决方案的可能性。

根据LOI的条款，高通公司和Powermat的计划包括：探索融合紧密耦合和松散耦合的无线充电技术，这种融合将提供灵活的耦合无线供电解决方案；共同建立支持灵活耦合无线供电的行业联盟；探索支持高通公司Wipower技术并与Powermat充电垫反向兼容的双模式接收器ASIC的开发；支持Powermat推出基于高通公司WiPower技术的单模式无线充电解决方案，对当前的Powermat产品线形成补充。

高通公司执行副总裁兼CDMA技术集团总裁史蒂夫 • 莫伦科夫表示，“Powermat是业内卓越的无线充电公司之一，我们为能与其密切合作，为市场带来创新的无线充电解决方案的前景感到极为兴奋。高通公司利用其深厚的无线创新传统来开发灵活耦合式无线充电解决方案，我们希望该技术将成为同类技术的首选。我们期待建立这个全新的行业联盟，看到灵活耦合式无线充电将为新一代消费者带来新的解决方案。”

Powermat首席执行官Ran Poliakine说，“通过合作，Powermat和高通公司将有可能使无线的世界成为现实。我们的愿景是改变人们在所有环境下为电气设备充电和供电的方式，并创造前所未有的便利、安全和绿色用户体验。 与高通公司的协作是将愿景变为现实的完美方法。”

高通公司的创新WiPower技术是一项用于对智能手机和平板电脑等电池供电设备进行充电的全新近场磁共振技术。查询进一步信息，请访问http://www.qualcomm.com。