【产通社，1月6日讯】高通公司（QUALCOMM Incorporated.；NASDAQ: QCOM）官网消息，其已经与金霸王公司（Duracell）签订了一份无约束力意向书(LOI)，探索合作建立行业联盟的可能性，从而支持和促进消费电子行业采用灵活的、基于耦合技术的无线充电解决方案。高通公司和金霸王公司希望为OEM厂商和消费者广泛应用新的无线充电技术以及提高行业标准铺平道路。

金霸王公司总裁Stassi Anastassov表示，“亲近生活，美化生活是宝洁公司愿景的核心。同样，金霸王也是个人电力领域的创新者，为消费者创造不受约束的自由生活。利用无线技术为消费者提供电力与改善我们今天的移动生活方式极为契合，将催生未来的无数创新果。回想近年来无线数据传输所引发的革命，我们认为我们正处于实现类似的创新的拐点，这些创新将使供电方式变得像我们如今熟悉的WiFi连接一样轻松。高通公司是移动技术的创新领导者，我们很高兴能与高通公司探索无线充电的可能性。”

高通公司的WiPower无线充电技术是一种使用射频的短程无线传输技术，在配有发射器的充电垫与包含内置接收器的终端间进行能量传输。取决于手机和其他流行的消费电子终端等终端组合，WiPower可对多台设备同时充电，速率通常与有线解决方案相当。WiPower将在充电完成时自动关闭。高通公司的WiPower允许灵活的终端协调，可以更灵活地设计并安装在电话上和其他应用上，例如商务车和客车、办公和家居，以及机场或咖啡厅等公共空间。

金霸王品牌40多年来一直为消费者的生活提供便利，除了熟悉的电池产品，还有无线产品、照明和外围充电终端，让消费者在没有电网的地方也能自由使用终端。

查询进一步信息，请访问http://www.qualcomm.com，以及http://www.duracell.com。