【产通社，9月7日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors）网站消息，其已经与黑龙江大学(Heilongjiang University)联手，正式启动位于哈尔滨的物联网联合研发中心，以进一步强化黑龙江大学和恩智浦半导体在物联网领域的创新应用研发能力。

研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品，包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片，非接触式读卡器芯片以及RFID芯片，开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。此研发中心的落成，在实现恩智浦产品本土化应用的同时，利用学校资源优势，进一步拓展了物联网的创新应用。全新的校企合作模式，将为物联网行业培养大量人才，从而推动整个物联网行业的发展。

黑龙江大学-恩智浦半导体物联网联合研发中心：现一期面积约为1,000平米，旨在为最终用户提供全方位系统解决方案及终端产品服务。研发中心配备了基于安全支付、无线识别、无线传感等应用的相关研发设备及测试环境。研发中心将基于黑龙江大学通信工程、电子信息工程、自动化及计算机技术的科研基础，结合恩智浦全球领先的芯片技术，为东北三省乃至全国的用户提供一站式解决方案。

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