【产通社，8月8日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）消息，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65nm技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。

中芯目前拥有超过10个FOT (Foundry Owned-Tooling)和COT(Customer Owned-Tooling)客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65nm逻辑技术显著改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括Wi-Fi、蓝牙、高清电视、影音解码器、应用处理器以及TD-SCDMA芯片。65nm工艺由中芯国际设计服务部门秉持严格的设计标准为客户提供具有符合DFM标准的产品和服务。除了中芯国际自主设计的IP，中芯完整的解决方案也包含了第三方IP。综合IP解决方案为客户提供灵活的优势，以简化设计流程，缩短设计时间，让客户产品能够更快打地入市场。

从65nm过渡到55nm技术也正在开发中，中芯55纳米技术按照65nm制程(包含输入输出和模拟电路)作90%的线性比例缩小。

因应日益剧增的客户需求中芯国际的65nm产能扩充计划持续进行中。目前中芯为客户提供每两个月一次的65纳米多项目晶圆服务。有兴趣的客户可联系销售代表，或者直接联系多项目晶圆服务代表：Jason_Lu@smics.com，或者访问http://www.smics.com。