【产通社，8月3日讯】意法半导体（STMicroelectronics；纽约证交所代码：STM）网站消息，其嵌入式处理器SPEAr1310采用低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程，整合双ARM Cortex-A9内核和DDR3（第三代双速率）内存接口，为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能，同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。

意法半导体计算机系统产品部总经理Loris Valenti表示：“SPEAr1310是近期发布的SPEAr1300系列的首款产品，其它产品也将陆续推出。凭借其创新的架构和强大的功能，SPEAr1310以最先进的技术引领嵌入式市场，实现前所未有的成本竞争力、性能以及灵活性。”

产品特点

新微处理器整合超低功耗技术和ARM Cortex-A9处理器内核的多任务处理功能，以及创新的片上网络（NoC）技术。双核ARM Cortex-A9处理器可全面支持对称和不对称运算，处理速度高达每核600MHz（在恶劣的工业环境中），相当于3000 DMIPS。片上网络是应用灵活的通信架构，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高数据吞吐量。

内置DDR2/DDR3内存控制器和完整的外设接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理层）以及千兆以太网MAC（媒体访问控制器）。意法半导体SPEAr1310微处理器适用于高性能嵌入式控制应用市场，包括通信、计算机外设以及工业自动化。

高速缓存与硬件加速器和 I/O模块的一致性能够提高数据吞吐量以及简化软件开发过程。加速器一致性端口（ACP）结合芯片的NoC路由功能，可满足硬件加速和I/O性能的最新应用需求。ECC（错误校验码）保护功能可防止DRAM内存和二级高速缓存上的软硬错误， 可大幅延长故障间隔时间，进而提高系统可靠性。

供货与报价

SPEAr1310已开始提供给主要客户进行性能评估和原型设计。查询进一步信息，请访问http://www.st.com/spear。