【产通社，7月19日讯】意法半导体（STMicroelectronics；纽约证交所代码：STM）网站消息，其EMIF02-MIC07F3麦克风接口芯片可降低内置麦克风所需的整体空间，实现各种功能。EMIF02-MIC07F3的主要特性包括：
. 采用1.17 x 1.17mm的ST IPAD（无源有源器件集成技术）封装
. ESD保护功能符合IEC 61000-4-2第4级安全标准
. 高电容-密度PZT技术：45nF/mm²
. 单片解决方案的优点：简化产品设计，缩减产品上市时间，提高可靠性，高效的供应链管理。

产品特点

随着消费者对多功能、小尺寸的智能手机等移动设备的需求日益增长。用户期望使用电脑接打语音电话，使用声控命令控制GPS导航仪等设备和汽车系统，或直接使用便携媒体设备录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内置麦克风的消费电子设备越来越多。此外，传统只需安装一个麦克风的移动产品如手机，现在也开始增加更多的麦克风，用来支持主动降噪功能，提高移动用户的使用体验。

尽管内置麦克风的需求不断提高，但机壳内的空间却十分有限。产品设计人员需要能让麦克风变得更小且必要接口电路可安装在印刷电路板上的解决方案。EMIF02-MIC07F3是下一代麦克风接口器件，单片集成麦克风正常工作所需的噪声滤波器、静电放电（ESD）保护和偏压电路三大功能，芯片占板面积仅为1.37mm²，设计人员仅用一颗EMIF02-MIC07F3芯片，即可替代占位至少20.8mm²的多个分立器件解决方案。

EMIF02-MIC07F3采用意法半导体先进的PZT（钛酸铅）制程，不仅提升产品性能，还在超小的空间内获得高电容值，让产品设计人员更自由地优化滤波器的电特性。此外，由于接口器件全部制作在一颗芯片上，电容值与电阻值的匹配更加精确，使性能的可重复性优于分立器件解决方案，从而提升终端产品的音质。

供货与报价

EMIF02-MIC07F3样片即日上市，采用8焊球无铅倒装片IPAD封装。查询进一步信息，请访问http://www.stmicroelectronics.com.cn。