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意法半导体TS331节能型低压比较器实现微型封装
2010/7/6 7:38:10     

【产通社,7月6日讯】意法半导体(STMicroelectronics ;纽约证交所代码:STM)网站消息,其TS331超低功耗比较器采用多种微型封装,可提高便携产品的性能和功能,利用省电技术最大限度延长电池使用寿命,适用于手机、移动上网设备、MP3播放器、数码相机和便携测量设备等应用。


产品特点


TS331是意法半导体超低功耗(Micropower)模拟器件系列的最新产品,其典型电流消耗仅为20μA,可最大限度降低电池电流消耗。此外,为降低系统整体功耗,很多应用系统采用低压电源,TS331的电源电压仅为1.6V,使其成为低压系统设计的理想选择。由于采用轨对轨输入,TS331能够承受电源的最高电压,因此设计人员可更有效利用低工作电压所造成的有限动态范围,而不会限制便携系统的性能。

TS331采用小型封装,工作环境温度范围扩大为–40°C至+125°C,使其能够在各种环境和应用中可靠地工作,包括工业电脑设备和移动通信基础设施。在高度微型化电子产品的电路板上,由于元器件密集排列,机箱密闭且无散热风扇,因此很容易导致产品工作温度骤升,TS331的最高额定工作温度使其适用于这些高度微型化的电子设备。

TS331的主要特性:
. 20μA电流消耗
. 1.6V至5V电源电压范围
. 轨对轨输入
. 200ns典型传播延时
. 开漏输出
. 优异的抗ESD安全性能:2kV HBM / 200V MM
. SC70-5 (2.1x2.0x1.0mm)贴装或SOT23-5(3.1x3.2x3.45mm)封装


供货与报价


TS331现已上市。查询进一步信息,请访问http://www.st.com/stonline/products/families/amplifiers_comparators/comparators/ts331.htm

    (完)
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