【产通社，6月3日讯】瑞萨电子（Renesas Electronics），其PS2381-1光耦合器进入量产阶段。新产品沿面距离达8毫米，可使用户轻松设计出兼顾安全性及小型、薄型化的系统，使用于游戏机的电源及手机充电器、OA/FA仪器以及家电等各类产品的电源中。

产品特点

新产品为4pin LSOP（Long Small Outline Package）封装，其主要特征有：沿封装表面的LED（发光二极管）与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pin DIP（Dual Inline Package）相比封装厚度减少约40%。此外，工作环境温度提高至115℃，并可确保与4pin DIP同样耐受5000Vrms电压。

新产品的主要特征有：
(1) 与以往产品相比，封装厚度减少40%，实现薄型化。
优化光接收端的尺寸保持电流传输率的同时，采用拉开LED与光探测器间距离的构造，实现沿面距离8mm、绝缘物厚度0.4mm、封装厚度2.3mm的小封装尺寸，与以往4pin DIP产品相比厚度减少40%。并符合各种海外安全规格，帮助用户轻松设计更小更薄的系统。
(2) 业界首次将4pin LSOP工作环境温度提高至115℃。
调整连接材料，降低热阻提高散热性，使小而薄的4pin LSOP可在115℃ 环境中工作。让用户设计小型•薄型系统时的散热难问题迎刃而解。
(3) 实现业界最高水平绝缘耐压性，4pin LSOP耐压5000Vrms。
采用高信赖性双模构造，维持光耦合器的电流传输率的同时，确保光的发射端与接收端的距离，实现业界最高水平的5000Vrms耐压性。用户可轻松设计出与以往4pin DIP产品一样的系统。

供货与报价

新产品的样品价格为50日元/个，预计2010年夏季之后量产产量达200万个/月。查询进一步信息，请访问http://cn.renesas.com/press/news/news20100527.html。