【产通社，5月25日讯】为进一步提高我国集成电路研究开发和产业化水平，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》( 财建〔2005〕132号)，并制定了《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。
按照申报指南，可申请专项资金的集成电路企业涵盖芯片设计、芯片制造、封装和测试等环节。具体可参考以下附件或访问http://www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=12200。
关于2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知
有关集成电路企业：
为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，提高自主创新能力，提升我国集成电路产业科技水平，根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（财建〔2005〕132号，以下简称《办法》）等有关规定，现将2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下：
一、关于申报资质
符合《办法》第四条规定，从事《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》（发改办高技〔2010〕876号）规定的研究与开发活动的企业，均可按照《办法》要求进行申报，但申报项目不得与国家科技重大专项重复。
二、关于申报方式
申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网（www.itfund.gov.cn/icfund）上注册登记，下载申请报告，按规定格式编制申请报告。
（一）通过网站上传的电子材料包括：申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件（包括现金流量表、损益表、资产负债表，并盖企业章确认）、完税证明扫描件等，文件大小在2M以内，不得压缩。
（二）需邮寄的纸质材料包括：电子材料打印的文件，营业执照（副本）、法人代码证书（副本）、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件，其他说明研发能力的文件（如专利证书等复印件）。纸质材料需一式两份，邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室，邮政编码为100086。
上述电子和纸质材料均需报送，主要信息应当完全一致，不得遗漏。不符合申报要求的，一律不予受理。
三、关于申报时间
申报工作自2010年4月28日开始，至2010年5月21日结束，逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。
四、其他申报要求
企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责，申报信息一经发现失实，将取消其申报资格。
五、关于咨询解答
企业在申报过程中若有疑问，可以向以下人员咨询：
联 系 人：任爱光、葛亮、张玉恒；
联系电话：010-68208297、82512089、68208035。
厦门市经济发展局 上官峰 联系电话：0592-5061605
二○一○年四月二十六日
国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知
发改办高技〔2010〕876号
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门:
为进一步提高我国集成电路研究开发和产业化水平，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发〈集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法〉的通知》( 财建〔2005〕132号)，特制定《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发你们，请通知相关企业。
国家发展改革委办公厅
工业和信息化部办公厅
二○一○年四月十六日
附件：《2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》
附件：
2010年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
一、芯片设计
（一）高性能处理器设计
（二）计算机、通信网络和终端设备核心芯片设计
（三）数字音视频、平板显示等专用芯片设计
（四）信息安全核心芯片设计
（五）IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
（六）电源管理等节能以及环保产品用芯片设计
（七）机电仪表设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
（八）传感器专用芯片设计
（九）集成电路IP核及SoC芯片设计
二、芯片制造
（一）集成电路制造关键工艺研发和实用化
（二）集成电路用硅片技术研发和产业化
（三）砷化镓、锗硅等集成电路用关键新材料研发
三、封装和测试
（一）新型封装技术、工艺及产品研发
（二）新型封装材料研发
（三）高速测试技术开发及产业化
（完）
