【产通社，4月28日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）消息，其2009年销售额由2008年的1,353.7百万美元下跌20.9%至1,070.4百万美元，主要是由於整体晶圆付运量减少所致。2009年，晶圆总付运量为1,376,663片8寸等值晶圆，较2008年减少14.6%。

2009年，中芯国际资金开支总计189.9百万美元，主要用於研发45纳米技术、扩充上海及天津200毫米晶圆厂的产能、将北京厂的DRAM设施改为生产逻辑晶圆以及为深圳项目取得深圳土地使用权及购买设备。

另外，中芯国际付运晶圆的平均售价已由840美元减少7.5%，至每片晶圆778美元。倘剔除DRAM业务的收益，利用0.13微米或以下制程技术的晶圆收入所占百分比在上述两个期间自38.2%升至47.5%。

中芯国际表示，2009年尽管受到2008年第四季起全球经济滑落带来史无前例营商困境的影响，中芯国际依然继续扩充产品组合与客户。受惠於规模最大、增长最快的中国集成电路市场的策略性地位，目睹国内稳定增长，尤其是振兴经济计划点燃强劲内需，其业务目前已经开始改善与恢复，产能利用率於第四季反弹至91.5%，来自更先进0.13微米或以下制程的收益录得大幅增长。

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