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全球半导体联盟(GSA)公布今年董事会选举结果
2010/4/17 12:29:13     

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【产通社,4月16日讯】全球半导体联盟(GSA,Global Semiconductor Alliance)消息,两位新成员成功当选为新董事,他们分别是:Marvell Semiconductor制造业务副总裁陈若文(Roawen Chen)博士、eSilicon Corporation董事长、总裁兼首席执行官Jack Harding。其中,陈博士成功当选新董事,填补了唯一一个半导体领域的空缺职位,任期三年;Jack Harding当选该全新价值链制造者(VCP)职务,任期两年。
  
此外,GSA还任命GLOBAL FOUNDRIES首席执行官Douglas Grose博士担任晶圆代工董事,这是阿布达比公司Advanced Technology Investment Company LLC(ATIC)收购特许半导体制造公司并于稍后与GLOBAL FOUNDRIES合并后留下的空缺。
  
2010 GSA董事会成员具有所需的领导能力,将引导半导体行业继续走向成功。成立15年来,GSA不断扩大其全球代表范围,目前成员众多,从大型跨国公司到处于初期融资阶段的初创企业悉数包括在内。从地理分布看,GSA代表了半导体行业的各大主要地区。该联盟已在董事会中增设地区领导董事(Regional Leadership Directors)一职,增强在欧洲、中东和非洲以及亚洲地区的国际地位。
  
GSA共有25位董事会成员,将在今年展示其领导能力。除了三位新任GSA董事会成员外,其他当选成员包括:

. GSA董事会主席:
    钰创科技股份有限公司董事长兼首席执行官卢超群(Nicky Lu)博士

. GSA董事会副董事长:
    CSR Plc首席执行官Joep Van Beurde

. GSA共同创始人兼总裁:
    Jodi Shelton,创锐讯通信总裁兼首席执行官
    Craig Barratt,博士阿尔特拉公司市场营销高级副总裁
    Danny Biran,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)北美总裁
    Rick Cassidy,ADD Semiconductor首席执行官
    Guillaumed' Eyssautier,Synopsys,Inc.董事长兼首席执行官
    Aartde Geus,博士,PMC-Sierra,Inc.首席运营官
    Colin Harris,三星半导体有限公司系统整合芯片技术副总裁
    Ana Molnar Hunter,IBM半导体平台副总裁
    Mark Ireland,Amkor Technology,Inc.总裁兼首席执行官
    Kenneth Joyce,Broadcom Corporation运营与中央工程高级副总裁
    Neil Kim,意法半导体公司业务开发副总裁
    Loic Lietar,EXar Corporation运营与研发品管副总裁
    Steve Michael,QUALCOMM CDMA Technologies (QCT)执行副总裁兼总裁
    Steve Mollenkopf,Open-Silicon,Inc.创始人、总裁兼首席执行官
    Naveed Sherwani博士,英伟达公司运营执行副总裁
    Deborah Shoquist,Cadence Design Systems,Inc.总裁兼首席执行官
    Lip-Bu Tan,Xilinx,Inc.全球质量与新品导入高级副总裁
    Vincent Tong,联华电子股份有限公司(UMC)总裁
    Jason Wang,日月光半导体制造有限公司(ASEInc.)董事兼首席运营官
    吴田玉(Tien Wu)博士,ISE实验室首席执行官
 
查询进一步信息,请访问http://www.gsaglobal.org/news/article.asp?article=2010/BOD0331

    (完)
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