【产通社，2月23日讯】株式会社东芝（Toshiba）网站消息，根据2009年11月达成的基本共识，东芝半导体(无锡)有限公司就与中国半导体后工序大型厂商南通富士通微电子股份有限公司(下称“南通富士通”)成立生产合资公司，已签订正式协议。两公司正在积极为预定于今年4月份开始的新合资公司开展新事业作准备。新公司的概要如下：
. 公司名：无锡通芝微电子有限公司
. 所在地：江苏无锡市无锡高新技术开发区
. 代表者：未定
. 资本金：73,461,000元(约10亿日元)
. 出资比率：(初始)东芝无锡半导体80%、南通富士通20% 
. 员工人数：约350名
. 事业内容：半导体产品的后道工程(组装)

东芝半导体(无锡)有限公司是东芝半导体的后道工程基地。拟建立的新合资公司以东芝半导体无锡的制造部门作为母体，东芝半导体无锡出资80%，南通富士通出资20%。并讨论在未来几年内提高南通富士通的出资比例，成为控股股东。东芝无锡半导体保留生产管理等职能，并将南通富士通作为在中国地区的战略合作伙伴，推进东芝半导体后道外包业务。

东芝不断推进系统LSI后道的整合，提高外包业务比率、后道的海外生产比率。今后也将继续推进去年1月份发表的半导体事业的结构改革，强化体制改善同事业的收益。

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