【产通社，2月24日讯】Dialog Semiconductor (FWB: DLG)消息，其正与台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ；TWSE: 2330；NYSE: TSM)紧密合作，开发0.25微米高压制程技术bipolar-CMOS-DMOS (BCD)，生产移动电子产品用电源管理芯片。

Dialog总部位于Stuttgart，是在法兰克福(Frankfurt)证券交易所上市的公司，目前员工人数约340名，去年营收将近2.18亿美元；Dialog与台积电已有长期合作关系。

通过这次合作开发的0.25微米高压制程技术，可把各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中，不仅可开发出更小尺寸、更节能的芯片，还有助提升成本效益。

目前，Dialog与台积电合作开发的0.25微米高压制程技术已顺利产出第一批产品，可应用在包括智能手机、电子书及笔记型计算机等行动产品领域。

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