【产通社，2月22日讯】芯原股份有限公司（VeriSilicon）消息，已经与领先的系统级模型自动创建、验证和部署工具供应商——Carbon Design Systems达成合作伙伴关系，将把芯原的ZSP模型集成到Carbon公司的SoC Designer虚拟平台中。芯原处理器将与SoC Designer虚拟平台完全集成在一起，使用户能够执行精确方法结构分析和进行流片前固件研发。

Carbon Design Systems业务发展副总裁Bill Neifert表示：“我们很乐于支持广受欢迎的芯原ZSP数字信号处理器内核，并对芯原能够加入我们不断壮大的知识产权合作伙伴团队而感到非常高兴。从事复杂系统级芯片(SoC)研发设计的大多数公司都在使用Carbon公司的SoC Designer虚拟平台。这次达成的合作伙伴关系将使这些公司获得与芯原ZSP处理器同步设计的机会，并在研发成型硅产品之前，就提前开始做好固件研发。”

芯原全球技术副总裁Prasad Kalluri表示：“芯原致力于简化采用我们的ZSP处理器进行研发所需的步骤。系统级芯片的研发设计正在变得日益复杂，而采用Carbon公司的SoC Designer虚拟平台的系统级建模框架来进行研发设计，将使系统开发者从中受益匪浅，让系统级芯片的研发设计变得轻而易举。在与Carbon公司成为合作伙伴之后，我们的ZSP数字信号处理器内核可用于SoC Designer虚拟平台，使我们的客户可以在设计周期中提早开始固件研发，并可享受到可视性全系统调试。”

Carbon Design Systems目前提供集成芯原ZSP处理器的平台。本集成平台可连接适用于ZSP5XX和ZSP8XX系列处理器的软件模型，并且调试器可直接进入SoC Designer虚拟平台环境中进行工作。集成模型可充分利用SoC Designer的所有系统分析和调试功能进行工作。硬件和软件的调试是完全同步进行的，使工程师能在系统的任一部分中设置断点，并可即时看到硬件或软件的更改对整个系统所造成的影响。

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