【产通社，2月11日讯】全球有线和无线通信半导体市场的领导者——博通公司（Broadcom；Nasdaq：BRCM）消息，已经签署了收购Teknovus公司的最后协议。两家公司的董事会都已批准这次并购。Broadcom预计不包括任何与并购会计有关的调整和公允价值计量，收购Teknovus对2010年每股收益的影响估计是中性的。

Teknovus是一家领先的以太网无源光网络（EPON）芯片组和软件供应商。EPON技术可通过光缆以高达10Gbps的速率提供宽带业务。在亚太地区的FTTx（例如，光纤到户）连接中，采用EPON技术的连接约占94%。根据Dell’Oro Group公司的研究，到2014年，亚太地区PON市场预计将从现在的2280万用户增长到9450万用户，年复合增长率达到33%（2009年至2014年）。
 
Broadcom公司高级副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Teknovus拥有竞争力强的产品，并已在我们现有客户中建立了可信赖的声誉。Broadcom目前拥有面向服务提供商市场的交换、DSL、GPON和有线电视解决方案，这些解决方案涵盖从网络接入到网络核心的各个部分。Teknovus的产品给我们现有的服务提供商产品系列增添了一个重要要素，这将使我们能够更好地为这个市场的客户服务。”
 
Teknovus公司总裁兼首席执行官Greg Caltabiano表示：“Broadcom的以太网交换专长全球闻名。随着EPON市场的发展和扩大，我们两家公司的技术可以结合起来，以实现更高性能、更低成本的EPON接入基础设施。”
 
关于此次收购，Broadcom预计将支付约1.23亿美元，以收购股金总额中的所有已发行股票以及Teknovus的其他权利。此次收购将以现金支付，按照收购协议条款，部分现金暂交第三方保管。

此次收购预计将于今年第一或第二季度结束，不过结束时间仍然取决于是否满足监管要求以及其他影响收购结束的惯常条件。

查询进一步信息，请电1-949-926-5000或访问http://www.broadcom.com。