【产通社，2月4日讯】上海华虹集成电路有限责任公司消息，其基于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）0.162微米嵌入式EEPROM工艺平台设计的高端非接触式智能卡芯片成功进入量产。 

华虹设计设计总监季欣华表示：“华虹设计作为国内领先的智能卡芯片供应商，一直致力于高安全，高性能的非接触式产品的研发，该款产品的顺利量产，标志着我们在该领域取得突破性成果。”

中芯国际商务长兼资深副总裁季克非表示：“0.162微米嵌入式EEPROM工艺的成功商用，标志着中芯国际在嵌入式NVM技术研发领域进入了一个新的里程碑，该工艺能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升客户产品的市场竞争力,同时进一步巩固了中芯国际在嵌入式NVM相关市场领域的领先地位。 这项工艺将在中国巨大的现有及潜在市场中发挥重要作用”，中芯国际将继续加强该工艺平台的发展，与客户进行深度合作，在嵌入式NVM领域携手合作,共创双赢。”  

这款高端的智能卡芯片主要瞄准有着高安全，高性能需求的身份鉴别及支付类市场。该芯片采用了领先的32位低功耗安全处理器架构，配置了大容量的ROM、RAM和EEPROM存贮器，

射频电路的通讯速率达到了ISO/IEC14443标准的最高值，充分保证了各类复杂的非接触应用需求。该芯片还融入了华虹设计最新研发的一系列安全技术，并内嵌高质量的真随机数发生器，快速的对称密码协处理器和公钥密码(PKI)协处理器能够理想地支持主流密码协议的应用。此外，华虹设计自主研究的各类先进的抗攻击技术在本芯片中得到了大量的应用，使得芯片能够抵御物理攻击、故障注入攻击和旁路攻击等各种极具威胁的专业攻击。高性能和高安全的完美结合为本芯片在高端非接触智能卡应用领域创造了良好的市场前景。

该产品的开发是在华虹设计和中芯国际双方合作下完成，也是全球首家采用中芯国际0.162微米EEPROM工艺进行产品设计和进入量产的产品。

查询中芯国际进一步信息，请访问http://www.smics.com；查询华虹设计进一步信息，请访问http://www.shhic.com。（美通社亚洲）