【产通社，11月1日讯】泰克公司（Tektronix）网站消息，其日前举行的亚太区首届“专家面对面（Meet-the-Experts）”技术研讨会共邀请了来自Intel、AMD、Lenovo、ASUSTek、Quantac、Compal等多家知名厂商及部分初创公司的资深工程师参与，泰克专家现场讲解、演示了最新的简化USB 3.0验证和调试的测试解决方案，并与客户进行了面对面答疑和实测指导。

三位来自泰克美国公司的技术专家包括：Mike Engbretson，泰克USB3.0和PCI Express物理层测试解决方案的技术指导；Brad Weber，泰克高端示波器市场部的高级经理；以及Michael Martin，泰克DPO/DSA70000B高性能和超高性能示波器产品经理。他们在测试测量行业的工作经验都超过20年，其中Mike Engbretson是SS USB规范接收端测试技术的贡献者，也是USB IF一致性工作组（Compliance Working Group）的一员。

本次研讨会主要针对USB 3.0发射端、接收端以及电缆测试进行全面介绍与演示，并在专题演讲后专门安排了面对面答疑环节，并鼓励客户自带电路板进行现场实测，使得客户有充分的时间与泰克专家一起讨论解决问题。

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