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IGNIS Innovation与元太科技共同开发AMOLED背板
2009/10/31 10:04:49     

【产通社,10月31日讯】元太科技(PVI;8069)网站消息,已经与AMOLED (Active Matrix Organic Light Emitting Diodes)薄膜晶体管与驱动算法设计开发产业龙头——IGNIS Innovation (IGINIS),在日本横滨国际平面显示器展(FPD International 2009)中,于IGNIS编号2304的摊位上共同展出令人惊艳的AMOLED原型以及非晶硅(amorphous silicon)背板之重大技术突破。
 
IGNIS Innovation Inc.成立于2000年,提供AMOLED背板与驱动方案,其专利AMOLED背板技术能够让面板厂商产出最一致且可靠的AMOLED背板,并可应用在从手机到电视等大小面板上。元太为IGNIS的合作面板厂商,双方已共同开发多款显示器原型,并可于近期内导入量产。
 
IGNIS的总裁与执行长Paul Arsenault表示:“我们的专利背板技术已经证实能够产出非常可靠、一致且大量的TFT背板;这能让我们的面板厂客户能够加速量产,在近期内产出具有成本效益、显示画面漂亮且产品寿命长的AMOLED显示器。IGNIS与元太合作是我们量产策略中重要的一环,而且我们一直也都十分满意合作的成果。”
 
元太总经理傅幼轩表示:“元太藉由与IGNIS合作生产AMOLED原型,调整并改进了标准的低成本非晶硅TFT背板量产制程及产线。元太现在已经晋身为新一代显示技术AMOLED背板厂商;我们已经准备好与IGNIS携手共同进军这个新兴市场,并且感到十分的兴奋。”

查询进一步信息,请访问http://www.pvi.com.tw/zh/index/index.php

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