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台积电与日月光半导体完成全球首份“集成电路产品类别规则”
2009/9/21 7:23:02     

【产通社,9月18日讯】台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)网站消息,已经与日月光半导体制造股份有限公司(ASE Group;TAIEX股票代码: 2311;NYSE股票代码: ASX)于9月18日共同合作完成制定全球第一份“积体电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule,简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准,针对半导体制程特性,整合台湾外大厂意见而制定,内容涵盖能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产生量、空气污染物产生量,以及碳足迹(Carbon Footprint)等,可做为全球半导体晶圆制造业及封装测试业进行完整第三类环保产品宣告(Environmental Product Declarations Type 3,简称EPD)时的依据。预期未来可充分协助全球产业供应链回应世界最大零售商美国沃尔玛(Wal-Mart),对于其所有供应商须于五年内提供产品环境标章(Eco-Labeling)的要求。

台积公司与日月光半导体公司本于善尽企业对环境保护的责任,及早期回应未来消费者对商品建立环保标章与碳足迹的需求,自去年起主动参与台湾经济部技术处科技专案计划,在工业技术研究院能源与环境研究所的辅导下,积极推动建立“积体电路产品类别规则(IC PCR)”,并于今年召开两次国际谘询会议,广纳各界意见,包括台湾半导体同业、原材料及物料供应商、以及美国和欧洲半导体协会,并由“瑞典GEDnet”(全球第三类环保产品宣告网络)在台唯一授权的验证单位“环境与发展基金会”审核通过,正式成为全球首份“积体电路产品类别规则(IC PCR)”,将来可供全球半导体晶圆制造业及封装测试业参考使用以进行环保产品宣告和碳足迹宣告。该份文件同时也公告于GEDNet网站(http://www.gednet.org/)。未来,台积公司与日月光半导体将持续与台湾外半导体同业交流,定期修订,使其更符合环境与产业的需要。

目前全球产品环保标章可分为三种类型,其中第三类环保标章系依据ISO14025制定,强调以产品生命周期评估为基础,并将产品对环境所造成的各种冲击及碳足迹做完整揭露。建置“产品类别规则(PCR)”为国际产业界建立绿色产品标章与碳足迹的先行过程,在全球各地已发展多年,包含欧、日、韩等国已有数百件产品据以完成环保产品宣告。

台积公司资深副总经理左大川博士表示:“产品环境标章(Eco-Labeling)是一个不可挡的环保趋势,我们预期未来全球众多生产者都将积极筹划产品环保标示,以做为消费者在采购时得以优先选用的参考。因此,台积公司与日月光半导体合作制定完成的积体电路产品类别规则(IC PCR),除可协助全球半导体同业制作第三类环保产品宣告外,亦可做为碳足迹宣告之依据,符合客户、消费大众之期许。未来台积公司仍会继续努力,为整体的环境保护贡献一己之力。”

日月光高雄厂罗瑞荣总经理表示:“近年来因地球暖化,对于环境保护议题愈来愈重视,消费者在购买产品时已经不仅只考量品质与价格,更关心产品对环境的危害及冲击,我们乐见此一绿色消费的趋势。日月光与台积公司身为半导体产业的领导厂商,更加专注于绿色产品的发展与解决方案,这次合作制定全球第一份积体电路产品类别规则(IC PCR),以协助全球半导体业制作第三类环保产品宣告,为地球尽一份企业社会责任。环境保护也是产品制造业者责无旁贷的责任,未来日月光将持续改善且永续经营。”

台积公司是全球最大的专业积体电路制造服务公司,提供业界卓越的制程技术、以及业界最完备并且通过制程验证的元件资料库、硅智材、设计工具以及设计参考流程。查询进一步信息,请访问http://www.tsmc.com.tw

日月光集团为全球第一大半导体制造服务厂,提供客户广泛完整的技术及解决方案,包括晶片测试程式开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级晶片封装至成品测试之服务以及透过集团中的子公司环隆电气,获得完善的电子制造服务整体解决方案。查询进一步信息,请访问http://www.aseglobal.com。 

    (完)
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