【产通社，9月16日讯】联华电子公司（UMC）消息，已经完成全球第一片集成电路晶圆“产品碳足迹（carbon footprint）”查证。联华电子系遵循国际碳足迹标准PAS2050，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV)查证后，核发第三者(third-party)独立查证且为合理保证等级之声明书。此为台湾首家将产品之碳排放信息独立且完整统计、查证之半导体公司。

联华电子廖木良副总指出：“联华电子长期关切气候变迁问题，积极执行全方位碳管理计划。集成电路晶圆制程相当先进且原料使用种类繁多，碳足迹之计算相当复杂。但因本公司早于2005年即全面推动各厂之产品生命周期评估，因此才能于短期间完成此项查证。这是联华电子发展“绿色产品”的重要里程碑，它不仅是完整、科学且可靠的的产品碳信息揭露、产品环境负荷的自我检视，也是落实与利害关系人沟通的社会责任表现。”

联华电子的全方位碳管理计划，除于全公司实施节能减碳措施外；并将制程减碳列为重点方向。2007年领先业界完成全公司所有厂区以C3F8取代C2F6之清洁气体转换计划，此计划贡献之CO2减量于2008年达41万吨CO2e，为2008年全公司排放量之25%。2008年起并持续导入减碳效益更高之C4F8，朝向进一步实质减量的目标前进。联华电子对于碳信息的揭露与数据质量亦相当重视。自2006年起每年参与由全球各大法人投资机构合作发起的“碳揭露项目”(Carbon Disclosure Project, CDP)，公开本公司之温室气体排放量与减量目标及成效。此外，在揭露数据质量之掌控方面，则导入第三者验证单位进行查证，确保数据质量之可信度，目前已完成2000-2008年台湾厂区温室气体排放量与减量查证，并将持续每年进行。

碳足迹验证的通过，是联电更进一步推展绿色产品、绿色制程及绿色设计的基石，未来联电将以更务实的态度推动碳管理，以更积极的自愿性减量善尽地球公民的责任。

查询进一步信息，请访问http://www.umc.com/chinese/news/20090916.asp。（颜胜德 / Sandy Yen）