（宾夕法尼亚、MALVERN，2006年3月31日）日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出可使用无铅(Pb)回流焊工艺的高强度SMD LED，这些产品可直接替代Vishay TLM系列中的器件。

    新型VLM系列中的器件主要用于包括以下方面的应用：汽车仪表板、收音机及开关中的背光；电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光；LCD、开关及标志的平面背光。

    这些超亮的VLM LED可与符合JEDEC?STD?020b的无铅回流焊工艺兼容，并且采用与TLM器件相同的规范，它们可快速轻松地替代采用MiniLED50mcd）、PLCC-2240 mcd）及PLCC-4(1250 mcd)封装的TLM LED，以满足无铅焊接要求。

Vishay VLM系列LED是按照与用于汽车应用的同类LED相同的光强度分类及名称被分为光强度器件。除符合RoHS外，这些器件还与符合CECC 00802及JEDEC–STD-020b规范的IR回流焊、气相焊及波峰焊工艺兼容。

    目前，VLM高强度SMD LED的样品和量产批量均可提供，大宗订单的供货周期为4周。