【产通社，2月25日讯】厦门弘信电子科技股份有限公司（Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.；股票代码：300657）官网消息，其新获得“一种印刷电路板的层压装置”发明专利授权，专利申请号为CN202211298506.6，授权日为2026年2月17日。

本发明适用于层压装置技术领域，提供了一种印刷电路板的层压装置，包括底板与下料机构；所述底板的上表面横向固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有若干个前侧面与顶部敞口的定位凸盒；所述下料机构包括移动板，所述移动板可沿所述底座前侧至后侧横向滑动的移动板，所述移动板的前侧面固定连接有若干个推板。该印刷电路板的层压装置，通过推板在移动的过程中，推动定位凸盒内部印刷电路板工件进行移动，将定位凸盒内部的印刷电路板工件从底座顶部推落，受重力影响下落的印刷电路板的工件落于弹性布的表面后，由弹性布进行缓冲，对印刷电路板进行保护，再由弹性布表面的倾斜角度，使印刷电路板工件缓慢滑落完成自动下料。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hon-flex.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）