【产通社，1月20日讯】上海壁仞智能科技有限公司（Biren Technology）官网消息，其在香港联合交易所挂牌上市，股票代码为06082.HK。作为港股2026年首只上市新股，壁仞科技发行价19.60港元，募资规模55.83亿港元。此次成功登陆港交所，壁仞科技不仅成为“港股GPU第一股”，也是港股18C章特专科技公司上市机制落地以来发行规模最大的新股。

此次成功上市，标志着壁仞科技正式成为一家公众公司。壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示：“这是一个更好的开始，也意味着肩负起更大的责任。未来，壁仞科技将持续加大研发投入，全力推进全栈自主可控产品研发迭代，构建起完善的国产算力体系，着力提升我国智算产业的安全、稳定与坚韧水平，引领并赋能人工智能产业高质量发展。” 

启明创投主管合伙人周志峰表示：“壁仞科技的成功上市，不仅是企业自身发展的重要节点，也验证了中国科技创业的主题正逐步迈向以原始技术创新为核心的新阶段。上市是阶段性的成果，更是新征程的起点。期待壁仞科技持续深化技术创新，在构建中国乃至全球AI 生态系统中贡献更为重要的作用。”

从2019年“壁立万仞”武夷山岩下立志、黄浦江畔起步，到今日香江鸣锣上市，壁仞科技六载全“芯”投入国产“芯程”，在通用大算力芯片领域开辟出一条自主创新之路——自主原创的芯片架构，构建全栈软件生态，引领大算力芯片 Chiplet、光互连行业技术趋势，通过坚持打造原创高性能 GPU 软硬件体系，实现从高端 AI 芯片到算力集群的全链路自主可控。

壁仞科技汇聚了全球近千名高精尖人才，积累了强大的专有技术及工程能力。截至2025年底，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利1600余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，位列中国通用GPU公司前列；发明专利授权率达100%。壁仞科技两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署，并获评为国家专精特新重点“小巨人”。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.birentech.com/News_details/85.html。（张怡，产通发布）    （完）