【产通社，12月12日讯】深圳曦华科技股份有限公司（cvachip）官网消息，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织修订编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称技术路线图3.0）正式发布。技术路线图3.0作为引领行业未来15年的核心文件，凝聚了2000余名专家智慧，明确了未来新能源汽车渗透率超80%、L4级自动驾驶全面普及等系列目标。

曦华科技作为汽车芯片领域代表企业深度参与编制，依托在车规级芯片领域的技术积累，围绕芯片全链条核心技术提出建设性意见，为智能网联汽车技术方向的确定提供专业支撑，助力产业清晰规划电动化、智能化升级路径。

曦华科技在汽车电子领域的技术布局与技术路线图3.0高度契合，结合汽车智能化及国产化发展需求，曦华科技在2020年已布局汽车电子业务，并于2022年发布国内首款M4核车规级MCU芯片，后续逐渐构建了“MCU+”一体化创新路径，并颠覆式创新打造了全球首款智能辅助驾驶超高精度、量程达4nf的离手检测方案，满足路线图中智能网联汽车对芯片高性能、高可靠性的要求，为车载场景提供高效技术支撑。

曦华科技不仅是国产车规芯片创新者，也是行业标准建设的关键参与者。早在2022年，曦华科技便受邀参与工信部《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》中汽车标准体系“通用要求”类别下，功能安全《道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南》的起草、修改、评审、宣贯等工作，是当时国内为数不多参与此国标制定的芯片公司。此次发布的技术路线图3.0，也进一步印证了行业对公司技术实力的认可。目前，公司产品已获奇瑞、赛力斯、上汽集团、奥迪等数十家主机厂认可并批量出货，以实际应用成果巩固行业地位，推动汽车芯片领域高质量发展。

紧扣技术路线图3.0远景目标，作为端侧AI芯片及解决方案提供商，曦华科技将在汽车电子领域深耕细分应用场景，切实推进2040年新能源汽车高渗透率、高级别自动驾驶需求及“提质、增效、降本、低碳引领”等目标实现，未来，曦华科技也将不断在社会智能化全场景中积极探索，坚持创新导向，客户导向，品质安全导向，用芯服务智能社会。

查询进一步信息，请访问官方网站https://www.cvachip.com。（Robin Zhang，产通数造）    （完）