【产通社，12月18日讯】长电科技股份有限公司（JCET Group；股票代码：600584）官网消息，汽车AEB系统集成了MCU，CIS，ISP，SerDes，MMIC，激光驱动，ADC，点云处理，信号调理，MEMS传感，电机驱动，安全MCU，CAN总线收发器等芯片，封装形式也涵盖了TO系列，SOP系列，QFP，DFN/QFN，BGA，LGA，SiP等类型。在封装要求上，车载芯片通常需要在-40℃~125℃（甚至更宽）的温度范围内正常工作。封装材料的热膨胀系数（CTE）匹配至关重要，以防止温度循环导致内部连接断裂或封装开裂，同时汽车行驶中持续不断的振动和冲击要求封装具备高机械稳定性和抗疲劳能力，确保芯片内部的连接不会因长期振动而失效。另外，汽车内部是复杂的电磁环境，因此封装需要有抗电磁干扰的能力，同时其自身也不应产生过多的电磁辐射干扰其他设备。

长电科技凭借在汽车电子领域深厚的技术积累和规模化的量产经验，可为AEB系统提供全方位的封测解决方案和全球量产交付能力。公司拥有完整的封装技术组合，涵盖从传统框架类和有机基板类封装，到晶圆级封装，从单芯片封装到多芯片(或天线)系统集成封装，可满足AEB系统各模块的差异化需求。对多数安全等级较高的芯片产品，实现了Grade 0/Grade 1级大规模量产，依托完善的车规品质体系，具备充分保障AEB系统安全可靠运行的能力。

随着智能驾驶技术的快速普及和安全法规的全面升级，AEB系统在汽车安全领域的重要性日益凸显。长电科技将继续专注于封装技术的持续创新与优化，面向全球汽车客户提供高可靠性AEB系统封测方案，推动智能汽车安全技术的发展。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.jcetglobal.com。（张怡，产通发布）    （完）