【产通社，12月8日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）11月20日至21日在四川成都中国西部国际博览城隆重举行，大会吸引来自全球各地300余家半导体产业链顶尖厂商参展。作为中国大陆集成电路制造业的领军者，中芯国际深度参与了此次盛会，携手产业链伙伴共同推动“开放创芯，成就未来”产业发展新图景。

在会场，与会者围绕行业前沿技术、应用场景、产业政策与宏观趋势研判等关键方向展开了深入探讨。在中芯国际展台，相关技术展示与案例分享呈现了公司在多元化技术平台与产业化应用方面的综合实力，吸引大量客户与合作伙伴驻足洽谈，公司展台多次成为现场关注焦点，充分展示了中芯国际在“技术创新链、市场生态链、应用场景链”中的核心价值。

展会期间，中芯国际全球销售与市场资深副总裁彭进带领销售及市场团队，与到访的政府领导、行业专家及众多的业界合作伙伴进行了深入交流。全球销售与市场团队热情接待了来自全球及中国各地的嘉宾，和客户精准对接需求，并重点推介了公司28nm、模拟、嵌入式存储及高压显示驱动等特色工艺平台，共同探讨在“开放创芯”主题下的合作机遇。现场气氛热烈，各方对产业未来的高质量发展及与中芯国际的合作充满坚定信心。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。（镨工，产通数造）    （完）