【产通社，12月5日讯】杭州长川科技股份有限公司（Hangzhou Changchuan Technology Co., Ltd.；股票代码：300604）官网消息，其主办，芯谋研究协办2025集成电路产业测试设备创新发展论坛11月15日在杭州成功举办，近150位各领域重磅嘉宾齐聚杭州，聚焦集成电路测试设备及产业链，探讨产业技术突破与生态共建。本次论坛规格高，规模大，为活跃当地产业生态做出重要贡献。

出席论坛的产业界嘉宾有：中芯聚源董事长高永岗，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，长电科技首席执行长郑力，华天科技董事长肖胜利，通富微电董事长石磊，日月光集团董事、环旭电子董事长陈昌益，华大半导体副总经理、积塔半导体总经理杨锟，士兰微副董事长郑少波，矽力杰联合创始人、总裁兼CEO游步东，盛合晶微董事长崔东，意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平，深圳紫光同创董事长、总裁祝昌华，集创北方董事长张晋芳，成都芯源系统成都公司总经理王春雷，芯擎科技创始人、CEO汪凯，胜科纳米(苏州)股份有限公司董事长李晓旻，AMD全球副总裁兼中国研发中心总经理吉隆伟，MPS首席技术专家郑秀聪，长川科技董事长赵轶等。

学术界嘉宾有：浙江大学信息学部主任吴汉明，电子科技大学副校长程玉华，上海微系统所所长狄增峰，复旦大学微电子学院院长张卫，浙江科技大学副校长李其朋，浙江大学求是特聘教授付新等。

省市区三级领导亦有出席，与参会嘉宾共同探讨浙江集成电路产业发展大计，并对参会嘉宾发出诚挚邀请，以本次大会为契机，深化合作创新，凝聚协同发展共识，共同构建产业生态。分管领导承诺浙江将以最优政策、最全要素、最暖服务为企业发展保驾护航，助力中国集成电路产业自立自强。

浙江大学信息学部主任吴汉明在致辞中指出，新一轮科技产业革命对集成电路设计、制造和封装、测试各环节都提出了更高要求，对测试装备也提出更高期待。他强调，必须通过深化交流与合作，汇聚各方智慧，共同为集成电路测试装备的科技创新注入动力。他还重点介绍了浙江大学建成的全国唯一与主流产业兼容的12英寸CMOS成套工艺公共平台，及其在数字孪生技术、虚拟集成电路制造等领域所能提供的数据共享等能力。

电子科技大学副校长程玉华分享了自己从自动化到精密仪器的科研经历，阐述了对于测试仪器产业发展的深刻见解。他回顾了国产示波器从“跟跑”到“并跑”的艰辛历程，并指出国产设备实现超越的关键在于两大突破：一是新的原理与技术构想，通过新方法绕过传统技术壁垒；二是积极主导建立行业与国际标准，掌握产业竞争的话语权。同时，他强调，当前政、产、学、研、用深度融合的创新生态，使得更多创新点涌现于企业一线，而高校的科研成果也得以更顺畅地转化。

在主题演讲环节，长川科技董事长赵轶对全体嘉宾的到来表示热烈欢迎与衷心感谢，并以《测试赋能芯创未来：测试助力芯片产业发展》为题发表演讲。他指出，随着芯片先进工艺、先进封装等技术的持续演进与突破，芯片测试正面临高密度、大功率、高集成度、高智能等挑战。基于这些挑战，他系统性展示了长川科技面向数字、电源管理、存储、显示驱动等各类型芯片测试的系统解决方案，并通过公司产品路线图清晰地展现公司应对未来测试需求的技术布局与前瞻规划。

AMD全球副总裁兼中国研发中心总经理吉隆伟在题为《AI计算解决方案的关键技术》的主题演讲中，深入剖析了驱动AI革命背后的核心计算挑战。他认为，算力系统性能最终会被存储和互联性能所限制。为破解此局，他重点阐述了多芯片封装和小芯片技术、开放互联协议、软硬件协同和统一内存架构等解决方案和具体实践。

在长川科技展厅参观环节，嘉宾们深入了解长川科技从初创到壮大的发展历程，以及公司在测试装备领域取得的重要创新成果。长川的主营产品测试机、分选机、探针台、AOI设备等，以及覆盖各类型芯片、各应用领域的芯片测试系统解决方案，使嘉宾们直观了解了长川科技从单一设备到系统性、全链条芯片测试的平台的成长历程，为未来深化合作创造良好契机。

本次论坛的成功举办，不仅为集成电路产业链上下游构建了新的深层次对话与产业协同的重要平台，更清晰描绘了集成电路产业在技术创新与生态融合中的未来发展路径。作为集成电路产业链中的一员，长川科技将始终秉持“合作共赢”的理念，与全球生态伙伴携手，共同助推集成电路产业实现更高质量、更可持续的创新发展！查询进一步信息，请访问官方网站https://www.hzcctech.com/corporatenews/info.aspx?itemid=1005。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）