【产通社，10月30日讯】中科寒武纪科技股份有限公司（cambricon；股票代码：688256）2021年年度报告显示，2022世界人工智能大会（简称2022 WAIC）9月1-3日在上海世博中心举办，寒武纪携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。

寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，已经连续4年获邀参加WAIC。在2022 WAIC上，寒武纪以“车云协同”为主题，集中展示了包括“云边端”全算力覆盖的智能处理器和芯片产品、基于寒武纪芯片开发的众多行业解决方案、多样化的人工智能硬件产品等，彰显了寒武纪在智能芯片设计领域中的核心技术实力及落地能力。

与此同时，在9月1日举办的2022 WAIC芯片高峰论坛上，寒武纪董事长、总经理陈天石博士发表题为《车云协同，用芯助力智能汽车升级》的主题演讲，深入介绍了寒武纪在车云协同理念下的智能汽车生态发展布局。

陈天石博士表示：“可以预见的是，未来5年，我们将看到自动驾驶的四大趋势，首先是L2+的自动驾驶系统将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的总体渗透率可能超过50%，受限场景L4自动驾驶开始落地，L2+~L4并行存在。第二个趋势是，自动驾驶的算法更为复杂，处理的数据量指数级上升，算力需求不断攀升。第三个趋势是，车路云协同实现大数据闭环，驾乘体验持续升级。第四个趋势是，为满足消费者个性化的需求，增强厂商差异化竞争力，车端自学习需求不断增强，实现‘千车千面’。”

在此趋势下，寒武纪控股子公司寒武纪行歌积极布局，积累了四大核心优势以满足智能汽车市场不同的算力需求。对此，陈天石博士进行了详细的介绍：

1、L2+~L4全系列芯片布局。寒武纪行歌未来产品布局很广，将覆盖L2+~L4全系列芯片组合，也将提供覆盖不同档位算力需求的计算平台，为不同客户提供强大而灵活的算力选择。

2、深度定制。寒武纪行歌还能针对车端场景深度定制和优化一些关键性IP，在同等功耗下最大限度提升驾乘体验。

3、车云协同。寒武纪行歌拥有一个显著优势，就是寒武纪行歌的自动驾驶芯片可以与寒武纪既有的云端训练产品开展紧密的协作。基于寒武纪云端、车端产品线的车云协同系统将会更快地实现数据闭环，进而快速实现自动驾驶模型的升级和迭代。可以说，车云协同可以最大限度地推动自动驾驶客户体验的升级。

4、高效开发。寒武纪还提供统一的软件开发平台，客户能够方便地在云端开发相应的自动驾驶的模型，模型也可以通过统一的基础软件系统快速部署到汽车上，这样可以帮助客户省略一些在不同平台之间的移植、迁移和模型量化的工作，从而大大缩减自动驾驶模型升级迭代的周期，提高开发效率。

除此之外，据陈天石博士介绍，未来，寒武纪还将在车云协同之上，加入边缘智能芯片主导的路测单元部分，从而形成更大维度的“车路云”自动驾驶系统。“可以说，车路云协同自动驾驶系统，需要我们拉通处理器生态、算力底层的生态以及基础软件平台开发的生态，否则自动驾驶未来的发展会变得比较低效。像寒武纪这样拥有统一的芯片体系架构，统一的软件平台，自动驾驶这件事就会变得更加高效起来。”陈天石博士如是说。

在演讲的最后，陈天石博士还透露了寒武纪及寒武纪行歌在研的三款“车云”新品信息，分别为全新一代云端智能训练芯片思元590、L2+自动驾驶行泊一体芯片SD5223和L4高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226。

面向L2+市场的行泊一体自动驾驶入门芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR带宽、车规级视觉处理及低功耗自然散热，适配8M IFC/5V5R/10V5R等多产品形态。

另外，根据市场上新的需求变化，寒武纪行歌对其面向L4市场的高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226的规格做了升级，其算力将达到400 TOPS以上，采用7nm制程，先进AI架构适应算法演进。查询进一步信息，请访问官方网http://www.cambricon.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）