【产通社，9月12日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）官网消息，其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司近日为某客户制造的MEMS-OCS（Optical Circuit Switch的缩写，即光链路交换器件）通过了客户验证，并收到该客户发出的采购订单，标志着赛莱克斯北京启动首批MEMS-OCS的小批量试生产。

MEMS-OCS是一种基于光信号直接进行路径切换与调度，而无需电信号中转的微镜阵列。输入光信号经准直到首个旋转微镜，反射至第二面微镜，再导向目标输出端并回到光纤中。微镜的倾斜由集成的静电或磁致动器驱动，通过调整角度即可将光引向不同通道，实现光路的开启或关闭。

随着AI数据中心对高速光模块市场需求的不断增长，上游光器件需求也同步爆发。在传统CLOS拓扑结构中，数据中心网络的主干层（Spine层）通常采用电子分组型交换机（EPS），进行多次电信号和光信号的转换，这些交换机消耗大量电力，导致数据延迟，且数据中心部署需要提前部署巨大的主干层，否则需要整体重新布线，产生庞大资本支出。

全光交换作为电子交换的替代方案，可实现更高效的数据传输。全光网络有三种不同的交换技术:光链路交换（OCS）、光突发交换（OBS）和光分组交换（OPS）。据《自然·通讯》报道，美国能源部阿贡国家实验室和普渡大学发明的新型全光开关，理论上执行同类操作比传统计算机芯片快1000倍。而MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。

MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求极高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。正因如此，此前我国一直较为缺乏MEMS-OCS的设计与规模化制造能力，数据算力在光交换领域的井喷式需求难以得到满足。

赛微电子重要参股公司瑞典Silex（2019-2024全球MEMS纯代工领域排名第一）具有25年MEMS晶圆的开发及量产历史、拥有500余项工艺开发经验，但其为某欧美头部知名客户代工制造的首款MEMS-OCS，从工艺开发到试产量产的总耗费时间仍超过了7年。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smeiic.com/news_detail/2.html。（张怡，产通发布）    （完）