【产通社，9月8日讯】上海南芯半导体科技股份有限公司（Southchip Semiconductor Technology Co., Ltd.）官网消息，其第二代车规级高边开关(HSD)——SC77450CQ基于国内自主研发的垂直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带去更加便捷的系统开发体验。SC77450CQ 打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高边开关产品。


产品特点


基于当前国内产业链的发展现状，南芯科技在合封工艺和集成工艺的双轨工艺演进路线上，投入大量资源同步演进，推出高性能的 HSD 家族产品系列。

垂直沟道 BCD 集成工艺是一种单片晶圆级技术，在同一 N 型硅衬底上制造双极性晶体管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工艺则是在封装阶段把功率器件、控制 IC 通过平铺或堆叠方式装入同一封装体，用引线完成电气连接，芯片之间保持物理独立。

集成工艺具有共衬底、短互连的特点，特别适合高边开关产品，但技术长期被海外厂商垄断；合封工艺则可以针对 MOS 管和控制器分别采用当前国产最成熟的工艺制程，电压等级可延展性更强。下图展示了集成工艺和合封工艺的原理图及关键特征对比。

SC77450CQ 集成了完备的保护机制和精确的诊断功能，包括过流和对地短路自关断、相对过热保护和绝对过热保护、智能锁止功能、负电压钳位、关断状态开路和对电池短路检测、掉地与掉电保护、过压与欠压保护，可多路复用模拟信号输出，实时按比例反馈各通道负载电流。


供货与报价


SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工艺平台设计，是一款四通道智能高边开关，导通电阻低至 50mΩ，可实现 4V-28V 宽压供电、40V 抛负载耐压及 0.5μA 待机电流。该产品可实现高精度电流检测，2A 时电流检测精度达 ±4%；采用带散热焊盘的 eSSOP-14 封装，引脚兼容国际竞品。

查询进一步信息，请访问官方网站http://cn.southchip.com/about/news。（Robin Zhang，产通数造）    （完）