【产通社，9月6日讯】尼康精机（上海）有限公司（Nikon Corporation）官网消息，其将于2025年7月起正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单。该设备专为先进封装领域设计，能够支持最大600mm见方的大型基板，并具备1.0μm（L/S）高分辨率。

随着物联网（IoT）等高速通信技术以及生成式人工智能的广泛应用，信息处理量不断增加，对以数据中心为代表的高性能半导体器件的需求持续攀升。此外，随着芯粒（Chiplet）等多芯片并排连接的先进封装技术的发展，电路图案日益微细化，封装尺寸也不断扩大。预计采用树脂或玻璃基板的面板级封装（Panel Level Packaging）需求将进一步增长。


产品特点


DSP-100融合了尼康半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并实现了高生产效率——以510×515mm基板为例，每小时可处理50片。

与传统光刻机需要依赖印有电路图案的光掩膜不同，DSP-100无需光掩膜，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。该方式不仅突破了光掩膜尺寸的限制，能够灵活应对大型先进封装的需求，同时也免去了光掩膜制作流程，有效帮助客户降低开发和生产成本，缩短交付周期。

DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm见方的大型封装为例，方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。此外，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，该设备也可进行高精度的补正，进一步保障产品质量和生产效率。

数字光刻机DSP-100产品概要
分辨率 1.0μm L/S
光源 相当于i线
重合精度 ≦±0.3μm
方形基板：～600x600mm
产出 50片/小时（以510x515mm基板为例）
开始接单 2025年7月
预计上市 2026年度内


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nikon-precision.com.cn/news/。（Robin Zhang，产通数造）    （完）